三星宣布推出全球首款GDDR7内存,比GDDR6芯片快50%

三星公司最近宣布，他们已经完成了全球首款GDDR7 DRAM的开发，并计划在未来几个月或明年初向客户提供样品进行验证。GDDR7 预计将对图形处理能力有重大影响，尤其是在电子游戏和人工智能应用中。

相比于目前最先进的 GDDR6 芯片，GDDR7 至少提高了 33% 的速度，但并未提高内存密度或降低功耗。然而，三星表示，由于新款 GDDR7 芯片采用了更好的材料进行封装，可以更好地控制散热问题。

目前，三星的主要竞争对手在这一领域的进展不如三星。例如，SK Hynix 似乎更专注于开发用于人工智能和高性能计算图形处理器的 HBM3E 和 12 层 HBM3 堆栈，而 Micron 计划在 2024 年转向 GDDR7 产品。

据报道，三星的 GDDR7 芯片将使用 PAM-3 信号传输技术，这将使每个引脚的带宽可以达到 32 Gbps，比目前市场上最先进的 GDDR6 芯片带宽高出 33%。此外，还有可能进一步提高每个引脚的带宽，达到 36 Gbps，比 GDDR6 芯片快 50%。

三星新款 GDDR7 芯片的容量与 GDDR6 和 GDDR6X 相同，每单元为 2 GB(16 Gb)。虽然在同一区域封装更多的 DRAM 单元有一定的难度，但三星可能会采用如 Neo Semiconductor 的 3D X-DRAM 等堆叠技术来提高内存密度。

新的 GDDR7 芯片的标称电压为 1.2 V，比它的前身更容易驱动。三星表示，相比于 24 Gbps 的 GDDR6 芯片，GDDR7 芯片的能效提高了 20%。虽然在速度上有所提升，但由于其运行速度为 32 Gbps，因此实际上的功耗可能会略有增加。

新型 GDDR7 芯片采用了一种新型环氧树脂封装材料，这种材料可以更好地传导热量。据三星称，这将使热阻相比 GDDR6 芯片降低 70%，因此，控制 GDDR7 芯片的热量应该不会有任何大问题。

虽然三星尚未透露计划何时开始批量生产 GDDR7 组件，也没有透露将使用哪种工艺技术，但预计 AMD 和 Nvidia 在 2024 年发布的新的 GPU 架构很可能会采用 GDDR7。

除了在图形处理器上的应用外，三星还预计人工智能、高性能计算和汽车应用也将利用 GDDR7。这意味着，可能会有某种专用于人工智能或高性能计算的集成电路在显卡之前采用 GDDR7。

总的来说，GDDR7 的出现可能会推动图形处理、人工智能和高性能计算等领域的发展。虽然目前还有很多细节尚未公布，但可以预见，GDDR7 将在未来几年内对相关行业产生重大影响。